Book Categories:
Wafers worden onder andere gebruikt voor de productie van printplaten, semi-conductors, zonnepanelen, etc. De wafers zijn licht en ultradun en kunnen bovendien gemakkelijk aan elkaar vast blijven plakken tijdens verschillende stappen binnen het proces. Denk hierbij aan het schoonmaakproces of het verplaatsen van de wafers met een vacuüm gripper. Hierdoor ontstaan dus opgestapelde wafers, ofwel double sheet. De wafers worden gedurende de productie vaak op een hoog tempo gedetecteerd, zo ook eventuele vastgeplakte wafers. Dit verhoogt het risico op het breken van deze wafers of het beschadigen van andere wafers. Met als resultaat het moeten stopzetten van de productie en onnodige kosten. Het is dus de bedoeling dat de double sheet wafers worden gedetecteerd voordat ze verplaatst of verder verwerkt worden.
Door innovatie komen er steeds meer soorten wafers, zoals verschillende kleuren, materialen en structuur. Dit geeft uitdagingen in de detectie van een double sheet. Om deze impact van de variatie aan materialen te beperken kiezen wij voor ultrasoon sensoren om de dubbel sheet te detecteren, waarbij deze variaties geen beperkingen vormen voor de detectie.




